TTV، Bow، و Warp از سیلیکون چیست؟
May 7, 2024
پارامترهای سطح سیلیکون، Bow، Warp و TTV، عوامل مهمی هستند که باید در تولید تراشه در نظر گرفته شوند.این سه پارامتر به طور کلی منعکس کننده سطح و ضخامت یکسانی از وفر سیلیکون، که به طور مستقیم بر بسیاری از مراحل کلیدی در فرآیند تولید تراشه تاثیر می گذارد.
TTV (تغییر کل ضخامت) چیست؟
TTV (تغییر کل ضخامت) تفاوت بین حداکثر و حداقل ضخامت یک وافر سیلیکونی است.این پارامتر به عنوان یک شاخص قابل توجهی از یکسانی ضخامت در سراسر وافر عمل می کنددر فرآیندهای نیمه هادی، ضخامت وافر سیلیکون باید در سراسر سطح آن بسیار یکنواخت باشد. به طور معمول اندازه گیری ها در پنج موقعیت بر روی وافر انجام می شود.و حداکثر تفاوت محاسبه می شوددر نهایت، این مقدار به عنوان مبنای تعیین کیفیت سیلیکون استفاده می شود. در کاربردهای عملی، به عنوان مثالTTV یک وافره سیلیکونی 4 اینچی معمولا کمتر از 2 میکرومتر است، در حالی که برای یک وافر سیلیکونی 6 اینچی، معمولا کمتر از 3 میکرومتر است.